为了提高本标准的适应性，根据CPCA标准5年复审的要求，对CPCA 4105《印制电路用金属基覆铜箔层压板》进行了复审的意见征询，根据CPCA标准及征求标委会委员的意见，对本标准以修改单的形式进行修订。该工作由广东生益科技股份有限公司牵头起草。

    本CPCA标准是在原标准的基础上，以出修改单的形式进行修订，结合金属基覆铜板近几年的发展水平而进行的。本标准所规定的技术要求，应能紧跟当前金属基覆铜板的技术发展水平，并贴近市场需求。    

本标准按GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》进行格式编排，并注重与相关标准的协调统一。

标准修订情况说明

本次的修改单对相应的6个章节进行了修改，本次修改单均是编辑性修改，其中1个修改内容说明如下：

1）将表9、表10、表11的“7. 介电常数（接收态）(供选),1 MHz”由“≤8.0”改为“供需双方商定”。

国内有些PCB厂商会用到高介电常数的金属基覆铜板，国外厂商有此类产品，国内则较少，但国内有厂商生产高介电常数的PTFE覆铜板，称可增加金属基，该PTFE覆铜板能够符合本《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的要求，但没有该产品增加金属基后的性能要求，此金属基板应用也不多。

原标准限定介电常数“≤8.0”，并没有完全考虑多种应用的可能，限制了高介电常数金属基覆铜板的发展。为了进一步引导行业的全面发展，不对介电常数做过多限制，故将表9、表10、表11的“7. 介电常数（接收态）(供选),1 MHz”由“≤8.0”改为“供需双方商定”。

   本标准修改单自2022年3月10日发布即实施。

中国电子电路行业协会标准化工作委员会

2022年3月

《印制电路用金属基覆铜箔层压板》修改单.pdf