根据中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会第11次会议精神，“2016春季国际PCB技术/信息论坛”拟定于2016年3月15-17日期间在上海举办，这次论坛主题为“智能制造”。
        论坛内容将从产业链角度更深层次的、更全面的扩展。目前我们的春季和秋季论坛已越来越得到业内专业人士的关注，论坛是展示我行业企业技术成果的平台，是我们工程技术、管理人员交流的舞台，目前论文征集工作正在进行之中，此次征文的范围： 

• 一、可制造性设计
  可制造性设计综述
  PCB制造工艺能力提升发展路线探索
  超精细线路的制作工艺研究
  微小孔加工及其金属化工艺研究
  层间对位精度的控制与提升
  高精度阻抗控制要求PCB的加工技术
  板厚孔径比大于16：1的金属化孔加工技术研究

• 二、刚挠板加工制造技术
  刚挠板的结构特征及其制作工艺流程
  一种适用于刚挠板制作的新材料（或工具、设备）
  刚挠板制作过程的工程制作控制要点
  一种刚挠板加工过程中的特殊开窗（挠性部分）工艺
  一种适用于刚挠板加工的新型钻头和使用参数
  刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性
  刚挠板的阻抗控制模型
  不流胶半固化片的评价与应用
  多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究
  复合结构刚挠板制造工艺研究（刚挠与HDI结合，刚挠与特殊基材结合）

• 三、PCB的可靠性控制
  PCB产品质量可靠性研究综述
  PCB的布线和结构设计过程中的可靠性考量
  可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
  PCB基材选择，与对产品可靠性的影响
  PCB在高温、高湿、强辐射、高腐蚀性环境下使用的可靠性研究
  金属化孔的可靠性研究
  可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
  PCB制造工艺过程对产品质量可靠性的影响因素
  离子迁移对产品可靠性的影响
  PCB的阻抗控制和电磁兼容特性的产品使用可靠性特征的影响

• 四、HDI板/高速高频材料/设备
  挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
  HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
  高速高频板的制作工艺
  高频高速材料
  PCB自动化设备和检测仪器
  挠性PCB材料及加工设备
  电子互连装配新技术

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