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2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 征文通知

时间：2016-06-14 来源：CPCA 科技委

精益管理、智能制造
2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
征文通知



                                                                                      主办单位：中国印制电路行业协会 （CPCA）
                                                                                                         一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)
                                                                                      承办单位：中国印制电路行业协会科学技术委员会
                                                                                      媒体支持：印制电路信息杂志社、PCB信息网


CPCA与JPCA拟定今年秋季11月2日～3日在东莞举办“2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”，现向全行业公开进行论文征集。
请行业内各单位，特别是会员单位，共同关注行业的发展和参与交流，积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文，踊跃应征投稿。

一、征文范围

1.智能制造/印制电路制造新技术
智能化、自动化发展的探讨
智能制造的趋势及经验分享
印制电路行业的前沿技术
PCB加工新工艺或生产技术改进提高
挠性与刚挠板PCB加工新工艺
HDI板、IC载板、埋置元件板新工艺
高速高频板、金属基板等的制作工艺

2.印制电路材料和设备新技术
基板材料对终端客户产品的影响
高耐热及可靠性铜箔基板的探讨
PCB加工用新材料与工具新产品技术
特种PCB材料的新技术运用
PCB自动化设备和检测仪器
电子互连装配新技术
挠性PCB材料及加工设备
 
3.HDI板/高速高频材料 
挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
高速高频板的制作工艺
高频高速材料的研究


4.精益生产管理/经营管理
精益生产可以给企业带来的变化
精益生产管理的路径、方法和实质
印制电路企业在新常态下的经营管理之道
人力资源、品质保证与成本节约等管理理念和经验 


欢迎大家踊跃参与投稿！

 点击查看通知详情及投稿步骤

                                                                                                                 中国印制电路行业协会科学技术委员会
                                                                                                                                             2016.6.14

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